電子用封止材及び注型材

SikaBiresin®REはコンデンサー、リレー、トランス、センサー、電子基板、コイル、電子デバイス、フィルター用樹脂など電子デバイス、自動車、航空宇宙分野をはじめ数多くの産業におけるポッティング、カプセル化、注型用途において最も要求の厳しい要件を満たしています。
Sikaのレジン製品は、鉛フリーはんだ付けプロセスに伴う高温に耐えることができます。これらは繊細な電子部品への汚染を最小限にします。